سال انتشار: ۱۳۸۶

محل انتشار: ششمین کنگره سرامیک ایران

تعداد صفحات: ۸

نویسنده(ها):

مصطفی علیزاده آرانی – مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته، دانشکده مهندسی مواد و متالورژی،
فرامرز عادلی – مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته
سیدمحمدمهدی هادوی – مرکز تحقیقات و فناوری مواد پیشرفته

چکیده:

برای اتصال سرامیک های آلومینایی، آلیاژ لحیم CuAgTi ، در محیط Ar+H2 و در دماهای ۱۰۰۰ ، ۱۱۰۰ و ۱۲۰۰ درجه سانتیگراد و در بار ثابت، مورد استفاده قرار گرفته است . از آنالیز SEM-EDX برای تعیین ترکیب شیمایی نقاط مختلف فصل مشترک آلومینا با فلز استفاده شده است . میزان نفوذ عنصر Ti فلزی که عامل مهمی در کیفیت اتصال محسوب می O ،Cu ،Ag شود، بوسیلة آنالیز الکترون روبشی با میکروسکپ الکترونی تشخیص داده شده و طیف فراوانی آن و عناصر و Al نیز بدست آمده است . از روی تصاویر SEM ضخامت لایه های TiO ، Ti3Cu3O ، کل فصل مشترک و فلز لحیم باقیمانده استخراج و از نسبت آنها به عنوان معیاری برای استحکام اتصال استفاده شده است . مشخص شده است که با افزایش دما تا ۱۱۰۰ °C ، کیفیت اتصال مناسب و بعد از آن کاهش می یابد .