سال انتشار: ۱۳۸۸

محل انتشار: دومین کنفرانس ملی مهندسی ساخت و تولید

تعداد صفحات: ۷

نویسنده(ها):

چکیده:

عیب Spatter ناشی از پاشش مذاب در ناحیه اطراف سوراخ و انجماد دوباره آن می باشد. این عیب یکی از اساسی ترین عیوبی است که در تولید میکروسوراخها وجود دارد. از آنجا که سوراخکاری بوسیله لیزر در دمای بالا انجام می گیرد و موجب ذوب قطعه کار می شود جلوگیری از تولید مذاب دراین روش اجتناب ناپذیر می باشد بررسی های انجام شده برروی پارامترهای لیزر در بهینه سازی و کاهش این عیب تاثیر گذار بوده اند. استفاده از سوراخکاری چندلایه در سوراخکاری قطعت تخت و همچنین پوششهای سرامیکی ضد ASCC)Spatter) نیز موجب کاهش این عیب در قطعات می شود. بکارگیری گازهای کمکی مانند (Ar,O2,N2,…) همزمان با عملیات سوراخکاری نیز در کاهش ناحیه Spatter موثر است روشهای جدید تلفیق لیزر با روشهای ماشین کاری دیگر مانند آلتراسونیک (USM) ، ماشین کاری تخلیه الکتریکی (EDM) و .. .توانسته اند گام بلندی د رکاهش عیوب ناشی از پاشش مذاب و انجماد دوباره آن در اطراف سوراخ بردارند.